看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
版权@|备案:浙-ICP备92405228号-1|网站地图 XML地图
您当前使用的浏览器版本较低,为使您获得更好的操作体验,我们推荐您使用: